Новини про комп’ютери

Компанія ThermoLab Co. анонсувала випуск нової системи пасивного охолоджування для центральних процесорів у виконанні Socket LGA775/LGA1366 (Intel) і Socket AM2/AM2+ (AMD), що характеризуються рівнем TDP до 250 Вт.

Модель ThermoLab BARAM в першу чергу примітна особливим розташуванням тих, що є у неї в наявності п’яти U-образних мідних теплових трубок, а також особливою структурою свого масивного алюмінієвого радіатора, що в сукупності значно підвищує ефективність відведення зайвого тепла від чіпа, що нагрівається під час роботи.

Крім того, варто відзначити, що при бажанні на виріб можна додатково встановити 120-мм вентилятора і тим самим ще більше підвищити його продуктивність.

Що ж до габаритних розмірів і ваги новинки, то вони складають 160 х 132 х 67 мм і 625 г відповідно.

Ось тільки поки точно не відомо, коли і по якій саме ціні цей продукт поступить в продаж.

1. Nano Silencer 2009 – компактний CPU-кулер від ThermoLab
2. Ефективний кулер від Titan спеціально для Intel Core i7
3. Midgard – чорний дебютний корпус від Xigmatek
4. GeForce GTX 260 на платі оригінального дизайну від SPARKLE
5. Gigabyte Setto 1200 – добротний корпус із строгою зовнішністю