TI продемонструвала трансивер SuperSpeed USB 30 В ході конференції розробників USB, що пройшла в Токіо, компанія Texas Instruments продемонструвала працюючий тестовий чіп 5 Гбит/с трансивера і виразила надію, що його поява дозволить прискорити впровадження специфікації SuperSpeed USB 3.0.
Представлена мікросхема відповідає специфікації USB 3.0 версії 1.0 і розрахована на передачу інформації по чотириметровому інтерфейсному кабелю, також відповідному даному стандарту.

Інтерфейс SuperSpeed USB, реалізований в листопаді минулого року, має продуктивність 5 Гбит/с і забезпечує пропускну спроможність до 300 Мб/с на рівні додатків. TI заявила, що пристрій вже пройшов перевірку на сумісність з цифровим контроллером, розробленим Synopsys, в лабораторії USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability.
Постачання зразків першого в сімействі TI SuperSpeed USB трансивера, TUSB1310, заплановані на четвертий квартал поточного року, а початок масового виробництва очікується в першому кварталі 2010 р.
Разом з цим компанія має намір запропонувати тестові модулі, що дозволяють організовувати інтерфейс TUSB1310 з різними процесорами і програмованими логічними матрицями (Field-Programmable Gate Аrray, FPGA).

Трансивер містить інтегровану систему фазового автопідстроювання частоти з широкосмуговою модуляцією, що дозволяє підтримувати безліч варіантів вхідних опорних частот, включаючи 20, 25, 30 і 40 Мгц, а також PIPE3 і ULPI-сумісні інтерфейси.
Виробник підкреслює, що така компоновка здешевлює вартість рішення за рахунок усунення необхідності використання зовнішнього широкосмугового тактового генератора. За даними TI, TUSB1310 буде сумісний з широким спектром ASIC / FPGA платформ, що дозволить конструкторам застосовувати один і той же USB-чіп без прив’язки до конкретної процесорної платформи.

  1. NEC збирається першою випустити чіп для хост-контроллера USB 30
  2. ZigBee рветься в інтернет
  3. Тріо нових зелених ЖК-моніторів від Dell
  4. Російська премєра накопичувачів Samsung
  5. Ціни ЖК-телевізорів впали на 75 в I кв